BOB·半岛中科(深圳)无线半导体有限公司
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RF SiP先进封装芯片BOB·半岛、mini LED及第三代氮化镓半导体器件，其中获得数10项氮化镓制备工艺及mini LED模拟芯片设计发明专利。
射频芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性 能、低成本是其技术升级的主要驱动力，主要有Transceiver及射频前端 [如功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等]。
SOC芯片，主要以图像采集，低延时，图像处理，多通道图像合成，无人机光流BOB·半岛，无人机避障，北斗算法集成，飞控传感器控 制，以4K、6K、8K视频采样与工业领域无线电数据采集，处理，转发。
Mini LED显示驱动芯片集成了电阻、调节器比较器和功率晶体管等部件，是显示屏成像系统的主要部分， 负责驱动显示器和控制驱动电流等。公司现有基于CPWM技术设计的大规模8K Mini LED显示高刷新频率芯片，全色系超高亮度LED外延、芯片等。
Micro-LED,将LED背光源微缩化BOB·半岛、矩阵化，致力于单独驱动无机自发光(自发光)BOB·半岛、让产品寿命更长，Maicro LED晶片长度约1~10um,仅为LED的1%，通过大规模转移技术，um级三色RGB Micro-LED被转移到基板上BOB·半岛，形成各种尺寸的Micro-LED显示屏。